8月25日，北京一家专注于芯片设计的A股上市公司君正股份（300223.SZ，03223.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌。此次IPO，君正股份全球发售3,128.73万股H股（占发行完成后总股份的6.08%），每股定价100港元，募资总额约为31.2873亿港元。
在本次招股中，君正股份公开发售部分获得927.37倍认购，国际发售部分则获得8.43倍认购。
此次IPO，君正股份引入了11名基石投资者，合计认购约1.92亿美元（约合15.03亿港元）的发售股份。这些投资者包括Emerald Prime（创客天地）、广发基金、Perseverance基金、上海高毅、新加坡华勤（华勤技术603296.HK）、工银理财、Arrow Target、汇添富、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF（最终受益人为清华大学教育基金会）以及Dream'ee HK基金等。
君正股份成立于2005年，作为一家“计算+存储+模拟”芯片供应商，面向汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域，提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片以及多品类高规格模拟芯片。
君正股份采用无晶圆厂经营模式，专注于芯片的研发与设计，同时与领先的晶圆代工厂及封测代工企业合作，以保障卓越的制造水平和业务的可扩展性。
